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电路板表面用理想标签是高温标签
编辑:深圳市鸿海源科技有限公司   时间:2018-01-11

高温标签是专为高温无铅焊接应用环境而设计的。是电路板表面贴装制程的理想标签选择,无论是被应用在电路板的顶部或底部。在混合制程中也可被用于电路板的顶部,而在直接被暴露在回流焊技术环境中则建议应用在电路板的底部。对于在制造进程中标签尺寸稳定性有着严格要求的情况下尤其适用。

高温标签是一种特殊的1mil(25μ)厚度耐高温的浅绿色涂层的不透明性聚酰亚胺标签,带有丙烯酸压敏粘胶,特别适合热转移打印。相对于2mil产品,使用较薄1mil的聚酰亚胺材料在保证高品质的前提下,节约您的标识成本。

高温标签即使将标签板直接从一个回流炉或波峰焊环境中移出,该标签仍可以抗污。若将标签预热,则能更进一步抵抗极强化学溶剂以及磨损环境,尽管这并非常规电路板流程的要求。


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