耐高温标签大部分应用于特殊的工业环境,如：SMT电路板贴装、MES、钢铁行业热轧钢、铝业、陶器等行业；作为用户想要实现生产制程控制的可视化标识、条码自动化管理及质量追溯时条码和文字的载体，特殊环境下不仅要耐高温还需要具备抗化学腐蚀、抗摩擦、具备超强粘性等特性。可用于条码打印机热转印、商标机和轮转机印刷等……

电子行业耐高温标签的特点：采用超薄型1mil/2mil的聚酰亚胺基材，在保证优秀品质的前提下，是高贵并不昂贵的：节约您的标识成本，让您得到最佳的性价比，是进口材料宝力昂尼polyonicsXF-581/XF-583,贝迪B-497,艾利78029/78030等材料的最佳替代材料 ；

超薄的材料结构适合用于SMT全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中最苛刻的要求；

超薄的特性符合3C产品如手机、平板电脑等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。

最高可耐315℃/50分钟下：

不脱落，不变形；

抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；

保持品质的稳定性；

达到无铅化工业制程的国际标准。

耐高温标签应用范围：

1、PCB线路板SMT表面贴装制造工艺的制程控制标识；

2、在制品IC贴标，永久性标识，保修标签，铭牌标识；

3、产品标识，资产追溯；任何标签产品需要接触极端温度或暴露在烈性化学剂的情况；

4、适用于IT电子、手机、电脑、网卡、电池、汽车电子、电气、航空、电源等产品的标识标签。